关于「h200」的内容列表
1. OpenAI: Received the world's first DGX H200 product delivered by NVIDIA. 2. SK Hynix plans to invest $14.60 billion to expand chip production capacity to meet artificial intelligence development needs. 3. The UK Competition and Markets Authority solicits opinions on the AI partnership between Microsoft and Amazon. 4. Huawei Hu Hou: It is recommended to take the lead in applying AI in information-intensive and a large number of repetitive business scenarios. 5. Apple released OpenELM, an effic...
1.OpenAI：接收英伟达交付的全球首块DGX H200产品。2. SK海力士计划投资146亿美元扩大芯片产能，以满足人工智能开发需求。3. 英国竞争与市场管理局就微软和亚马逊的AI合作伙伴关系征求意见。4. 华为胡厚崑：建议率先在信息密集型与大量重复型业务场景中应用AI。5. 苹果发布OpenELM，基于开源训练和推理框架的高效语言模型。6. 商汤发布日日新5.0大模型：推理上下文窗口200K，号称对标GPT-4 Turbo。7. 腾讯发布汽车行业大模型“全域智能”方案，与文远知行合作打造智驾。8. 动版谷歌Gemini将迎诸多新特性：分析PDF文件内容等。9. 微软解锁Copilot特性：字符上限最高调至1.6万、支持梳理PDF等文件内容。10. “北脑二号”填补我国高性能侵入式脑机接口空白。11. 最高检：将重点加强对人工智能等未来产业知识产权司法保护。
【每日科技要闻速递：英伟达H200首发、神十八瞄准今晚发射】新能源汽车：1. 新能源汽车车险保费会降吗？业内人士：保费呈下降趋势。2. 华为、一汽合作开发智驾重卡？一汽解放回应：双方开展多层次长期合作。3. 乘联会：4月1-21日，新能源车市场零售42万辆，同比增长20%。4. 华为联合车企、充电运营商及产业伙伴成立超充联盟。人工智能：1. 英国竞争和市场管理局就微软和亚马逊的人工智能合作征求意见。2. 商汤发布日日新5.0大模型：推理上下文窗口200K，号称对标 GPT-4 Turbo。3. 腾讯发布汽车行业大模型“全域智能”方案，与文远知行合作打造智驾。4. OpenAI：接收英伟达交付的全球首块DGX H200产品。5. 媒体：英伟达同意收购以色列AI初创公司Deci。其他要闻：1. 台积电称其“A16”芯片制造技术将于2026年下半年投产。2. 神舟十八号载人飞船瞄准今日20时59分发射。3. Meta盘后公布财报后重挫18%，营收指引让华尔街失望4. 穆迪将波音评级从Baa2下调至Baa3，前景展望为负面。
1. Nvidia AI chip H200 has started to be supplied, with a performance improvement of 60% -90% compared to H100. 2. It has been exposed that the United States may soon release a list of Chinese chip companies that are prohibited from receiving critical technologies. Our embassy responded that the United States will stop generalizing its national security concept. 3. SMIC: Net profit in 2023 was 903 million US dollars, a year-on-year decrease of 50.4%. 4. TSMC has established a 2nm process constru...
1. 英伟达AI芯片H200开始供货，性能相比H100提升60%-90%。2. 美国被曝可能很快公布“禁止接收关键技术的中国芯片企业名单”，我使馆回应：美国停止泛化国家安全概念。3. 中芯国际：2023年净利润9.03亿美元，同比降50.4%。4. 台积电确立2nm制程建厂计划。5. 三星正式在产品目录中列出GDDR7显存芯片。6. Counterpoint：2023年Q4台积电晶圆代工独占61%份额。7. 韩国2月半导体产量飙升65.3%，创14年最大增幅。8. 三星电子预计今年HBM产能将是去年的2.9倍，高于此前预期。9. 美国务院：美国与墨西哥将合作发展半导体供应链。10. 广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot。
