1. 台积电据悉协同创意电子拿下SK海力士芯片大单。2. AMD Ryzen AI Pro 300系列曝光，拥有...
2024-06-24 12:54:26
1. 台积电据悉协同创意电子拿下SK海力士芯片大单。
2. AMD Ryzen AI Pro 300系列曝光，拥有12核CPU。
3. 三星、SK 海力士都将在新一代HBM中采用混合键合技术。
4. 日月光宣布在高雄兴建K28厂，以应对先进封装及测试需求。
5. 三家汽车央企（一汽、东风、长安）5个月用了1.32亿颗国产汽车芯片。
6. 英伟达GB200供不应求 追单日月光、京元电等封测厂。
7. 继iPad Pro之后，苹果全系列Mac产品都将导入M4处理器。
8. 商务部新闻发言人就美发布对华投资限制拟议规则：中方严重关切、坚决反对。
9. 马斯克：Neuaralink首位脑机接口受试者诺兰·阿博可能接受第二次植入手术。
10. 三星第二代3nm GAA良率仅20%，Exynos 2500处理器或将无缘Galaxy S25系列。
11. 全球半导体市场规模有望突破6000亿美元大关，增速超预期。
2. AMD Ryzen AI Pro 300系列曝光，拥有12核CPU。
3. 三星、SK 海力士都将在新一代HBM中采用混合键合技术。
4. 日月光宣布在高雄兴建K28厂，以应对先进封装及测试需求。
5. 三家汽车央企（一汽、东风、长安）5个月用了1.32亿颗国产汽车芯片。
6. 英伟达GB200供不应求 追单日月光、京元电等封测厂。
7. 继iPad Pro之后，苹果全系列Mac产品都将导入M4处理器。
8. 商务部新闻发言人就美发布对华投资限制拟议规则：中方严重关切、坚决反对。
9. 马斯克：Neuaralink首位脑机接口受试者诺兰·阿博可能接受第二次植入手术。
10. 三星第二代3nm GAA良率仅20%，Exynos 2500处理器或将无缘Galaxy S25系列。
11. 全球半导体市场规模有望突破6000亿美元大关，增速超预期。
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